今日消息！荣耀MagicOS 8.0全球登场，荣耀90系列同步升级

荣耀MagicOS 8.0全球登场，荣耀90系列同步升级

北京，2024年6月17日 - 继国内发布后，荣耀今日宣布其备受期待的MagicOS 8.0操作系统将面向全球用户推出，荣耀90系列机型也将同步获得升级。MagicOS 8.0基于Android 14打造，带来了诸多创新功能和优化，旨在为用户提供更加智能、流畅和个性化的使用体验。

荣耀MagicOS 8.0：多项功能强势升级

MagicOS 8.0在多方面进行了升级，包括：

• 多屏协作：进一步提升了多设备之间的协作能力，用户可以轻松地在手机、平板电脑和PC之间进行文件拖拽、应用共享和多任务操作。
• 任意门：打破了设备之间的限制，用户可以将手机上的应用无缝迁移到平板电脑或PC上，并继续使用。
• 灵动胶囊：为用户提供了更加个性化的交互体验，用户可以自定义胶囊的样式和功能。
• AI引擎：通过AI技术的加持，MagicOS 8.0能够为用户提供更加智能的体验，例如智能场景识别、个性化推荐等。
• 大语言模型：支持用户与手机进行自然语言交互，可实现语音控制、文本生成、翻译等功能。

荣耀90系列：率先体验MagicOS 8.0

荣耀90系列作为荣耀的旗舰手机产品，将率先搭载MagicOS 8.0操作系统。该系列机型拥有强悍的性能、出色的影像系统和时尚的外观设计，深受全球用户喜爱。

不同地区更新时间表

根据荣耀官方公布的信息，不同地区的荣耀90用户将在2024年6月之前获得MagicOS 8.0更新，而荣耀Magic V2 RSR的大多数用户已在2024年5月之前获得升级，中国香港用户也将在6月获得更新。

荣耀MagicOS 8.0的全球发布，标志着荣耀在操作系统领域的又一重大突破。相信随着MagicOS 8.0的不断升级和完善，荣耀将为全球用户带来更加卓越的智能手机体验。

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。